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[期刊论文] 作者：胜庚义,
来源：印制电路信息 年份：2002
导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰...
[期刊论文] 作者：胜庚义,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
半固化片T-Preg介质是所有T-Lam层压体系PCB必不可少的组成部分。...
[期刊论文] 作者：胜庚义,
来源：印制电路信息 年份：2002
"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况....
[期刊论文] 作者：胜庚义,
来源：印制电路信息 年份：2002
T-Preg介质和DSL材料:T-Lam体系的关键材料 T-Preg介质是所有T-Lam体系PCB必不可少的组成部分....
[期刊论文] 作者：胜庚义,
来源：印制电路信息 年份：2002
绝缘金属印制板(IMPCB),在电源和导热用途方面,可以替代标准FR-4板或陶瓷基板.IMPCB类材料也就是被称为IMST(绝缘金属基板技术)、MCS(金属芯基板)、HITT金属板和IMS(绝缘金属...
[期刊论文] 作者：Courtney,R.furnival,胜庚义,
来源：印制电路信息 年份：2001
T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间....
[期刊论文] 作者：Gourtney R.furnival,胜庚义,
来源：印制电路信息 年份：2001
T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良...
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