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[学位论文] 作者：胡修振,
来源：北京工业大学 年份：2006
多芯片组件(MCM)以其体积小、重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在计算机、电子、通信、军事、医疗、航空航天和汽车等领域得到广泛应用。随着特征尺寸的减小和集成规模的扩...
[期刊论文] 作者：惠娟利,姜秀英,胡修振,
来源：陕西理工学院学报：自然科学版 年份：2006
以高分子网络凝胶法制备Y3Al5O12（YAG）：Ce^3＋微粉，同时对所得微粉使用日本RF—5301pc荧光分光光度计测试其发射光谱和激发光谱，了解其光谱特性，并用TEM分析颗粒形貌，X射线进行物相分......
[期刊论文] 作者：胡修振,李志国,郭春生,吴月花,廖京宁,
来源：半导体学报 年份：2006
多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热...
[期刊论文] 作者：吴月花,李志国,刘志民,吉元,胡修振,廖京宁,
来源：半导体学报 年份：2006
采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面...
[会议论文] 作者：吴月花,李志国,廖京宁,胡修振,刘志民,吉元,
来源：第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 年份：2005
本文采用二维面探测器XRD测量1um及0.5um厚AL互连线退火前后的残余应力.沉积态AL线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向...
[会议论文] 作者：吴月花,李志国,廖京宁,刘志民,吉元,胡修振,
来源：第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 年份：2005
本文采用二维面探测器XRD测量1um及0.5um厚AL互连线退火前后的残余应力.沉积态AL线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5hr后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm-Al线应力减弱幅度......
[期刊论文] 作者：胡修振，李志国，郭春生，吴月花，廖京宁，HuXiuzhen，LiZhiguo，GuoChunsheng，WuYuehua，LiaoJingning,
来源：城市道桥与防洪 年份：2006
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：吴月花，李志国，刘志民，吉元，胡修振，廖京宁，WuYuehua，LiZhiguo，LiuZhimin，JiYuan，HuXiuzhen，LiaoJingning,
来源：城市道桥与防洪 年份：2006
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
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