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[学位论文] 作者：胡文赞,,
来源：西南科技大学 年份：2015
聚醚酰亚胺(PEI)是一种热塑性的聚酰亚胺,具有优良的耐热性、绝缘性、耐溶剂性以及出色的机械性能等优点,可广泛应用于电子、航空航天和医疗设备等领域。但是,由于PEI分子链...
[期刊论文] 作者：童英, 胡文赞, 康明, 宋丽贤, 黄渝鸿,,
来源：西南科技大学学报 年份：2015
以端乙烯基硅油为基胶,Si C为填料,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,制备了双组分加成型有机硅电子灌封胶。通过对样品的热导率、微观形貌、黏度、电绝缘性、热稳定性和力...
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