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[期刊论文] 作者：胡星福,柏小平,
来源：电工材料 年份：2003
对AgCu28真空焊料原料银脱气工艺进行了研究。银锭采用石墨坩埚真空熔炼脱气法，银粉采用真空脱气法，两种方法生产的AgCu28真空焊料的溅散性可达A级，清洁性可达I—Ⅱ级。此两种方......
[期刊论文] 作者：胡星福, 毛江虹,,
来源：电工材料 年份：2004
分别用石墨坩埚和粘土坩埚对银基电触头材料和银基钎料进行中频熔炼试验 ,比较两种坩埚对所熔炼材料成分的影响。结果表明 ,银基电触头材料应选用石墨坩埚熔炼 ,银基钎料应选...
[期刊论文] 作者：胡星福, 高华云, 毛江虹,,
来源：电工材料 年份：2004
介绍了利用粗糙度测试仪数字化地衡量触头表面质量的方法。分析了粗糙度对电触头 ,尤其是轻负载用电触头接触电阻的影响。...
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