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[期刊论文] 作者：刘杰,胡芳红,
来源：中华临床医药杂志（北京） 年份：2001
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[期刊论文] 作者：朱忠海,胡芳红,
来源：乐器 年份：2002
节拍器是一种能打出有规则拍子的 器械。它可以准确地在每分种内打出４０ 次到２０８次的拍点，从极慢的ｇｒａｖｅ（庄板） 到非常快的ｐｒｅｓｔｉｓｓｉｍｏ（最急板）都有了 明确的标记及数值。 一．节拍器的发明 古典音乐时期之......
[期刊论文] 作者：冯绍彬, 胡芳红,,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢...
[期刊论文] 作者：赵琳青,胡芳红,,
来源：中外健康文摘 年份：2010
2009年3月,墨西哥和美国等先后发生人感染甲型H1N1病毒,随后疫情在全球迅速蔓延.我国自5月发生首例病例,我县在11月下旬出现确诊病例.面对突发的疫情,根据传染病防治要求,我...
[期刊论文] 作者：冯绍彬, 李振兴, 胡芳红,,
来源：电镀与涂饰 年份：2009
简述了铝基体上浸锌层的应用与机理,介绍了浸锌工艺流程、测试手段及工艺规范,展望了浸锌工艺的发展方向。...
[会议论文] 作者：冯绍彬;胡芳红;刘清;,
来源：全国第十一届轻合金加工学术年会 年份：2000
为了提高钢铁基体上HEDP镀铜层的结合强度,依据电位活化理论,采用电化学工作站,研究了电沉积的初始过程。结果表明,随着恒定电流值的增加,铜的析出电位依次向负方向移动,在-1...
[会议论文] 作者：李振兴;胡芳红;冯绍彬;,
来源：2008中国电镀技术研讨会 年份：2008
铝上浸锌-氰化物预镀铜-酸性铜加厚工艺,不仅未能消除氰化物，还存在断电后不能连续电镀。镀层结合强度稳定性差，成品率低等工艺问题。通过线材专用浸锌液配方的研制和关键成分......
[会议论文] 作者：胡芳红,李振兴,冯绍彬,
来源：第十届中国科协年会——科技创新与工业强市论坛暨郑州第十二届涂装技术交流大会 年份：2008
简述了青铜器缓蚀剂的研究现状，介绍了加速青铜器腐蚀的多孔氧电极机理，提出了加入氧还原反应抑制剂改进缓蚀剂的新思路。报道了新型缓蚀剂的研究和电化学测试结果。...
[会议论文] 作者：李振兴,胡芳红,冯绍彬,
来源：第十届中国科协年会——科技创新与工业强市论坛暨郑州第十二届涂装技术交流大会 年份：2008
铝上浸锌-氰化物预镀铜-酸性铜加厚工艺，不仅未能消除氰化物，还存在断电后不能连续电镀，镀层结合强度稳定性差，成品率低等工艺问题。通过线材专用浸锌液配方的研制和关键成分的控......
[期刊论文] 作者：冯绍彬,胡芳红,冯丽婷,,
来源：腐蚀与防护 年份：2009
简述了影响青铜器腐蚀的主要因素,介绍了青铜器腐蚀的主要产物以及研究青铜器腐蚀的主要方法,综述了目前国内外对青铜器腐蚀机理和缓蚀剂研究的最新进展,提出了加速青铜器腐...
[期刊论文] 作者：赵灏,胡芳红,李明焱,陈伟平,,
来源：中国现代应用药学 年份：2016
目的探讨灵芝孢子油对大鼠肝纤维化的影响。方法选择40%CCl4皮下注射诱导SD大鼠肝纤维化形成,造模同时用低、中、高剂量(0.33,0.67,2.00 g·kg?1)灵芝孢子油灌胃干预(每组10...
[期刊论文] 作者：胡芳红,梁洪泽,张涛,任英涛,
来源：宁波大学学报：理工版 年份：2007
探索了在微波条件下合成2，2’-联咪唑的新方洗研究结果表明：在微波辐射下，可以由铵盐和乙二醛的环化缩合反应快速制备2，2’-联咪唑．在相同的条件下，有机铵盐有比较好的反应活性，而无......
[会议论文] 作者：冯绍彬, 冯丽婷, 胡芳红, 张雷,,
来源： 年份：2004
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[期刊论文] 作者：冯绍彬,李振兴,胡芳红,孙喜莲,,
来源：电镀与涂饰 年份：2009
结合金属小孔腐蚀机理，分析了金属镀层腐蚀的特点，给出了提高镀层耐蚀性能的途径，如多层镍工艺，光亮Ni／Cr镀层工艺，打底镀层，镀后处理等。...
[期刊论文] 作者：冯绍彬,李振兴,冯丽婷,胡芳红,,
来源：材料保护 年份：2009
近年来，青铜器保护方法由一般的清除粉状锈转向高效缓蚀剂的应用，并成为研究热点。介绍了加速青铜器腐蚀的多孔氧电极机理，提出了加入氧还原反应抑制剂改进缓蚀剂的新思路。采用......
[会议论文] 作者：冯绍彬,李振兴,胡芳红,孙喜莲,
来源：第十届全国电镀与精饰学术年会 年份：2009
金属镀层孔隙率是影响镀层抗蚀性能的主要因素。论文从金属的小孔腐蚀理论出发,总结了金属镀层腐蚀的一般规律和特点,探讨了金属镀层的抗蚀机理,总结了提高镀层抗蚀性能的途...
[会议论文] 作者：冯绍彬,胡芳红,李振兴,孙喜莲,
来源：2008中国电镀技术研讨会 年份：2008
金属镀层孔隙率是影响镀层抗蚀性能的主要因素。论文从金属的小孔腐蚀理论出发，总结了金属镀层小孔腐蚀的一般规律和特点，初步探讨了金属镀层的抗蚀机理，总结了提高镀层抗蚀性能的基本途径。......
[期刊论文] 作者：冯绍彬, 李振兴, 胡芳红, 栗斌, 徐明达,,
来源：金属制品 年份：2009
针对三步法钢丝电镀黄铜工艺复杂、冗长，维护和管理难度高，以及热扩散工序耗能高等问题，研究出一步法焦磷酸盐无氰直接电镀黄铜工艺。介绍电镀工艺配方以及测试方法，给出镀层中Cu......
[期刊论文] 作者：冯绍彬, 李振兴, 胡芳红, 孙亮, 韦永雁,,
来源：材料保护 年份：2010
国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不达标。为了提高铜箔与有机材料间的结合强度,常...
[期刊论文] 作者：冯丽婷, 刘清, 冯绍彬, 胡芳红, 蒋鸳鸯,,
来源：材料保护 年份：2007
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀...
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