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[期刊论文] 作者：臧子昂,,
来源：集成电路通讯 年份：2004
由于CFC-113和1．1．1三氨乙烷对大气臭氧层有破坏作用，我国已承诺在2005年前全面禁止使用氟氨烃溶剂，电子生产厂家不得不选择新的替代品，而环保型清洗剂是很好的替代品，本文重点论述......
[期刊论文] 作者：周峻霖,臧子昂,卢剑寒,李金宝,段元明,,
来源：电子与封装 年份：2012
焊膏印刷是SMT／表面组装技术的核心工艺，其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印......
[期刊论文] 作者：侯育增,臧子昂,杨宝平,李欣,吴竹青,
来源：集成电路通讯 年份：2013
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外，引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响，对三种常见功率外......
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