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[学位论文] 作者：艾盛祥,
来源：重庆大学 年份：2023
高压SiC功率模块可以简化变流器拓扑,降低系统复杂度,提升电能变换效率,在高压直流输电、高压电机驱动、新能源发电等领域,具有不可替代的作用。然而,高压SiC芯片的电场应力集中、热通量大、成本高,制约了高压SiC功率模块的应用。相反,多芯片串联SiC功率模块,在......
[期刊论文] 作者：艾盛祥, 曾正, 王亮, 孙鹏, 张嘉伟,
来源：电工技术学报 年份：2022
与Si芯片相比，SiC芯片具有更高的电流密度、结-壳热阻和工作结温，以及更少的芯片面积、键合面积和并联键合线，导致键合线的电-热应力急剧增加，对SiC功率模块的安全可靠运行，面临着严峻挑战，因此急需掌握功率模块封装键合线的通流能力极限。从电流密度和工作结温两方面......
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