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[学位论文] 作者：莫传群,
来源：桂林电子科技大学 年份：2021
聚酰亚胺（PI）由于其突出的综合性能,特别是其电气绝缘性能,使其成为最有前景的柔性介质材料之一。为满足微电子行业向超大规模集成电路发展要求,需进一步的降低聚酰亚胺的介电常数。沸石咪唑酯骨架材料（ZIFs）具有突出的孔洞结构、较大的比表面积、良好的有机相容性......
[期刊论文] 作者：莫传群,戴培邦,赵伟,
来源：绝缘材料 年份：2021
在3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)-4,4′-二氨基二苯醚(ODA)型聚酰亚胺(PI)基体中引入2-甲基咪唑钴(ZIF-67)作为纳米填料,制备具有“三明治”结构的PI/ZIF-67三层复合薄膜...
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