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[期刊论文] 作者：倪乾峰（编译）,袁正希（编译）,莫芸绮（编译）,何为（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化......
[期刊论文] 作者：刘尊奇（编译）,张胜涛（编译）,何为（编译）,莫芸绮（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着COF封装技术的快速发展，其应用前景也更广阔，但由于COF基材在高电压条件容易发生短路，所以COF在大型液晶显示器方面的应用就受到了很大的限制。文章将从COF短路的机理分析基......
[期刊论文] 作者：杨小健,何为,王守绪,杨颖（编译）,胡可,何波,莫芸绮（编译,
来源：印制电路信息 年份：2009
金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路，低成本、低消耗、工艺过程简单，是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面，如金和银，但是本实验开发出一种廉......
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