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[学位论文] 作者：董昌慧,,
来源：江苏科技大学 年份：2014
随着电子产品向更集成性、更便捷的方向发展，电子封装也向着高密度互连方向发展，微互连的焊点尺寸日益减小，金属间化合物作为钎料/基体的中间层起到一个连接的作用，而高密度封装......
[期刊论文] 作者：董昌慧,李益兵,,
来源：热加工工艺 年份：2016
微波模块作为雷达的核心模块,其内部使用了大量的半导体裸芯片,模块的密封是基本要求。激光密封焊接作为一种新兴的密封技术,成为保护微波混合集成电路的有效手段。在激光密...
[期刊论文] 作者：董昌慧, 蒯永清, 凌向鹏, 李霄,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不...
[期刊论文] 作者：蒯永清, 李益兵, 邱莉莉, 董昌慧,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等.为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微...
[期刊论文] 作者：蒯永清, 董昌慧, 李益兵, 沈磊, 邱莉莉,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用。对射频裸芯...
[期刊论文] 作者：董昌慧,王凤江,丁海健,杜成超,,
来源：热加工工艺 年份：2015
Sn-58Bi作为一种低熔点共晶钎料在低温封装中有着广泛应用,但Bi相作为一种脆性相在一定程度上限制了Sn-58Bi的使用。因此,在不提高Sn-58Bi合金熔点的前提下降低Sn-Bi共晶钎料...
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