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[学位论文] 作者：董芸松,,
来源： 年份：2013
TiBw/TC4兼有钛合金低密度、耐腐蚀等优点，其中引入的增强体进一步提升了材料的耐磨性及高温蠕变强度，是复合材料的研究热点之一，具有广阔的应用前景。对TiBw/TC4复合材料进行连......
[期刊论文] 作者：戈强, 董芸松,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究。结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象,搪锡...
[会议论文] 作者：丁颖,董芸松,
来源：2017航天先进制造技术国际研讨会 年份：2017
本文针对基材为黄铜合金,两种不同镀层结构的引脚可焊性进行对比研究.结果表明,黄铜镀金结构的引脚基材中的Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象的出...
[期刊论文] 作者：董芸松, 彭勃, 郝王松,,
来源：管理观察 年份：2019
目的、意义,供应商管理是航天型号生产管理的重要组成部分,建立适应于航天型号供应商创新管理体系有利于企业的发展。方法、过程,根据供应商管理组织体系设计的原则与目标,设...
[期刊论文] 作者：戈强, 曹宇, 王子欢, 董芸松,,
来源：管理观察 年份：2019
以去型号、可重复性组批生产为目标,根据通用产品特点,围绕物料储备、技术状态控制、投产、试验、验收等各个环节进行论述,说明在通用产品研制与组织上采取的创新性管理手段,...
[期刊论文] 作者：严贵生,董芸松,王修利,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热，适于表贴器件返修；目前，QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热，待引腿焊点融化后，将器件取......
[期刊论文] 作者：严贵生,董芸松,王修利,吴广东,,
来源：航天制造技术 年份：2014
针对航空插头的返修，使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明，本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡；解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤，不影......
[期刊论文] 作者：赵亚芹,董芸松,李春江,戈强,龚德铸,
来源：科学与信息化 年份：2020
随着宇航及商业航天领域应用需求的细分,对星敏感器的个性化定制需求更加迫切,并且伴随着批量化生产的需求,需对产品进行更加精细化的技术状态管理,本文研究了多子型状态星敏...
[会议论文] 作者：黄陆军;张煜梓;董芸松;王博;耿林;,
来源：第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会 年份：2011
以提高钛基复合材料综合力学性能为目的，根据Hashin-Shtrikman(H-S)理论及晶界强化理论，利 用原位反应自生技术结合粉末冶金的方法，采用低能球磨加热压烧结技术，基于大尺寸TC4 钛...
[期刊论文] 作者：丁颖,董芸松,周岭,杭春进,飞景明,,
来源：航天制造技术 年份：2014
以QFN封装1／4模型为研究对像，通过有限元分析及实验验证的方式，分析温度循环载荷下QFN器件焊点可靠性。有限元分析结果表明，QFN的使用寿命周期为525周，其焊点应力的最大值位于拐角......
[期刊论文] 作者：李宾,王鑫华,董芸松,严贵生,丁颖,
来源：电子工艺技术 年份：2018
Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2MPa。随着温度下降,Sn63...
[期刊论文] 作者：丁颖,董芸松,周岭,杭春进,飞景明,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验，借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明，DIP焊...
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