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[会议论文] 作者:蒋海云[1]王继刚[2], 来源:2006航空宇航科学与技术全国博士生学术论坛 年份:2006
有机高分子材料在制备及热处理过程中,将不可避免地在材料内部形成复杂的微观孔结构,并对材料的性能产生重要的影响.本文对纯酚醛树脂及B4C改性酚醛树脂进行了高温热处理,并...
[会议论文] 作者:蒋海云[1]王继刚[2]吴申庆[2], 来源:2006航空宇航科学与技术全国博士生学术论坛 年份:2006
以酚醛树脂为基体,加入B4C作为改性填料制备出高温粘结剂,并对SiC陶瓷进行粘结.在300℃~800℃温度范围内对SiC陶瓷粘接试样进行热处理,并测试了不同温度热处理后的室温剪切强...
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