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[学位论文] 作者：蒋玉齐,,
来源： 年份：2004
高量程MEMS加速度传感器是测量高冲击过程的核心器件。由于加速度很高(几万g～几十万g)，封装成为器件制造的难点与器件可靠性的关键所在。本论文对一种先进的高量程双悬臂梁压阻......
[学位论文] 作者：蒋玉齐,
来源：中国科学院金属研究所 年份：2001
采用两种粒径的SiC纳米粉作为增强相,即平均粒径为20nm的SiC粉(激光法制备)和/或平均粒径为150nm的SiC粉,基体粉为亚微米的国产或进口AlO粉,在1600℃下低温无压烧结制备了AlO...
[期刊论文] 作者：杨婷,蒋玉齐,
来源：电子与封装 年份：2021
对声表面波(SAW)滤波器的SMT贴片过程进行了研究,并对吸嘴选择进行了分析比较。结果表明,通过合理选择SMT贴片吸嘴,优化SMT贴片工艺,可显著减少SAW器件在后道封装过程中的抛料和芯片开裂几率。......
[期刊论文] 作者：肖汉武,蒋玉齐,
来源：真空与低温 年份：2020
GJB548B-2005方法1014.2密封试验中的固定方法根据器件内腔体积划分5档体积范围,由于划分不够细致,对于某些内腔体积,其拒收极限值R1所对应的等效标准漏率L存在偏松问题,因此...
[期刊论文] 作者：蒋玉齐,肖汉武,杨婷,
来源：电子与封装 年份：2021
为了在使用过程中得到高质量的图像,对CMOS图像传感器芯片的贴装精度、芯片倾斜度及装片胶的稳定性要严格控制。对一款60 mm尺度CMOS图像传感器芯片封装结构进行优化研究,进...
[期刊论文] 作者：蒋涵,徐中国,蒋玉齐,
来源：电子与封装 年份：2022
平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一.由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效.利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板......
[期刊论文] 作者：杜茂华,蒋玉齐,罗乐,
来源：功能材料与器件学报 年份：2004
研究了 Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及 Sn层厚度等因 素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优化.实验表明,等离子体处理过程的引入是保证...
[期刊论文] 作者：蒋玉齐,杜茂华,罗乐,
来源：机械强度 年份：2004
灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤.文中根据自制的一种压阻式高量程micro-electro-mechanical system(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构,对其有限元模...
[期刊论文] 作者：程迎军,蒋玉齐,许薇,罗乐,
来源：半导体学报 年份：2005
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其......
[会议论文] 作者：蒋玉齐,梁勇,线全刚,李家麟,
来源：全国第二届纳米材料和技术应用会议 年份：2001
采用20nm和150nm两种SiC纳米粉,通过无压烧结制备了AlO/SiC纳米复合陶瓷.分析了纳米SiC粒径对陶瓷的晶粒尺寸和密度的影响.结果表明,在同一SiC体积分数下,添加细SiC纳米粉(特...
[会议论文] 作者：曹圣龙,王栋,温建军,蒋玉齐,
来源：第12届中国光伏大会暨国际光伏展览会(CPVC12) 年份：2012
以常见的72 片电池组件(12 片×6 串排列,156mm×156mm 电池)为研究对象,应用有限元仿真模拟软件,结合机械载荷试验,对比有框组件及无框组件两种结构形式,在同等载荷及安装条件下,玻璃的应力分布及形变,并对组件无框化设计进行初步的探讨.......
[会议论文] 作者：蒋玉齐,梁勇,线全刚,李家麟,
来源：全国第二届纳米材料和技术应用会议 年份：2001
采用20nm和150nm两种SiC纳米粉,通过无压烧结制备了AlO/SiC纳米复合陶瓷.分析了纳米SiC粒径对陶瓷的晶粒尺寸和密度的影响.结果表明,在同一SiC体积分数下,添加细SiC纳米粉(特别是50nm以下的SiC纳米粉)与添加较粗的SiC纳米粉相比,陶瓷的晶粒更细小,密度却较高.这......
[期刊论文] 作者：丁荣峥, 蒋玉齐, 吕栋, 仝良玉,,
来源：电子与封装 年份：2020
多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封...
[期刊论文] 作者：程迎军, 罗乐, 蒋玉齐, 杜茂华,,
来源：电子元件与材料 年份：2004
基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MC...
[期刊论文] 作者：孙志国,黄卫东,蒋玉齐,罗乐,
来源：功能材料与器件学报 年份：2002
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘...
[期刊论文] 作者：张振越,夏鹏程,王成迁,蒋玉齐,
来源：电子与封装 年份：2021
在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲。如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技...
[会议论文] 作者：王栋,曹圣龙,蒋玉齐,焦喜立,
来源：第12届中国光伏大会暨国际光伏展览会(CPVC12) 年份：2012
分析了载荷测试中出现的层压件脱离边框导致组件失效的原因,并提出了一种改善和解决方案....
[期刊论文] 作者：蒋玉齐,程迎军,张鲲,李昕欣,罗乐,
来源：功能材料与器件学报 年份：2004
对双悬臂梁高量程 MEMS加速度传感器的封装结构进行了 1× 105g峰值的半正弦加速度 冲击载荷下的有限元响应分析.灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、...
[期刊论文] 作者：蒋玉齐,程迎军,张鲲,李昕欣,罗乐,
来源：半导体学报 年份：2005
利用有限元模拟方法，对一种压阻式高量程MEMS加速度计进行了10万g峰值的半正弦加速度脉冲下的响应分析．灌封胶弹性模量的变化对高量程加速度计输出电压信号的影响可以忽略，且模......
[会议论文] 作者：梁勇,韩亚苓,线全刚,蒋玉齐,黄须强,
来源：第十一届全国高技术陶瓷学术年会 年份：2000
该文将AlO/SiC纳米复合陶瓷分别与CrNiCo-Cr-W合金及烧结W环三种配副材料在465℃的熔融锌液中进行环－块腐蚀磨的前提。W（环）与AlO/SiC纳米复合陶瓷（块）是最佳的磨擦副。...
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