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[期刊论文] 作者：蒋茂胜,王峰,覃立,,
来源：印制电路信息 年份：2017
0前言有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区,在生产过程中经常会出现一些问题,例如:基材空旷区压合后铜皱,外光成像后基材处白斑,阻焊后基材位置白斑,测试内短,物理...
[期刊论文] 作者：韦异, 翁立新, 蒋茂胜, 秦桂芳,,
来源：广西工学院学报 年份：2001
本文以二甲基硅油 ,沉淀二氧化硅为主要成分 ,研究出适合于高温环境下使用的高温消泡剂。对二甲基硅油和沉淀二氧化硅配比、乳化剂复配、增稠剂用量、加料顺序等对产品性能的...
[期刊论文] 作者：聂小润, 郑凡, 谢国荣, 蒋茂胜,,
来源：印制电路信息 年份：2018
行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3 oz)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品...
[期刊论文] 作者：蒋茂胜，邱家乐，李超谋，JIANGMao-sheng，QIU,
来源：印制电路信息 年份：2017
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