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[学位论文] 作者：蒲斌源,,
来源：上海交通大学 年份：2011
本文针对笔者所在单位面临的胶体曲所致返工率及报废率过高问题,详细研究集成电路封装测试过程中影响胶体弯曲变形的各个影响因子,并结合企业实际选择了封胶站的模温、保压时...
[期刊论文] 作者：蒲斌源,,
来源：金陵瞭望（教育） 年份：2011
有限元分析法在电子产业中广泛应用于了解电子元器件在生产和使用生命周期的热及热-机械行为.在芯片封装后,由于芯片内部各材料温度系数不同导致各材料在冷却到室温的过程中...
[期刊论文] 作者：蒲斌源,程秀兰,,
来源：电子与封装 年份：2011
在分析芯片内部分层不良的过程中发现使用N型EMC所生产的产品占据了所有分层不良的绝大多数。对使用N型EMC生产制程中从注胶模压到弯脚成形的每一个步骤完成后均对产品进行超...
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