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[期刊论文] 作者：蔡积,,
来源：光明中医 年份：2014
以卫气营血理论为指导,阐述中医学对慢性肝病病因、病机的独特认识,针对中医药治疗慢性肝病的优势与不足,探讨结合卫气营血辨证分期治疗慢性肝病的方法,充分发挥卫气营血辨证...
[学位论文] 作者：蔡积,
来源：陕西中医药大学 年份：2015
目的:通过通腑泄浊法治疗64例活动期溃疡性结肠炎患者，观察治疗前与治疗后的临床症状、肠粘膜愈合情况相关理化指标如血小板、平均血小板体积、C反应蛋白及红细胞沉降率治疗前......
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与环保 年份：1998
概述了电镀钯工艺，可以获得物理性能优良的钯镀层，适用于装饰件和电子部件等电镀。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2006
概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2001
1前言随着以BGA(CSP)为代表的半导体封装的高密度化或者倒芯片(FC,Flip Chip)安装技术的兴起,PCB已经发展到高密度化.以携带电话等为中心的电子机器正在迅速地普及BUM.BUM的...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2014
概述了最近的PCB技术动向,包括PCB的高密度化趋势,PCB的电气特性,PCB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与环保 年份：2003
1前言由于银和银合金镀层具有优良的低接触电阻和装饰性,被广泛应用于连接器接点和半导体引线架以及餐具、乐器等.电子部件用的镀银层是在铜或磷青铜等铜合金带上直接电镀银...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中(313K,90%RH,168h)以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层(0002)取向的锌基面比其它取向...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：表面技术 年份：2005
概述了化学镀Ag液关于Ag浓度,金属杂质浓度、无机光亮剂浓度和缓冲剂浓度等的分析方法...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了印制电子的现状和展望,厚膜印刷电路,高功能厚膜电路技术及其应用。The current situation and prospect of printed electronics are summarized. Thick film print...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与涂饰 年份：1993
综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺....
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了SiP/PoP积层板的构造、制造方法、设计规则和关键技术等。The structure, manufacturing method, design rules and key technologies of SiP / PoP laminates are s...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2002
1 前言 20世纪90年代中期以来,3M公司一直致力于埋入电容材料的研制。这次研究工作包括了DARPA程序(Planar Capacitor Layer for Mixed Signal MCMS;Contract No.N66001...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2001
随着印制板(PWB)不动产价值的日益提高,工程师们正在寻求没有组合板(Cluttering the board)可以增加功能的新途径,这就是在PWB里埋入无源元件。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2004
概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2003
概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2004
概述了埋入电容树脂基板的高频特性和埋入电容树脂基板的制造例,可以获得20PF/mm~2的电容密度。与表面安装部件相比,埋入电容具有优良的电性能和安装占有面积小的优越性。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2005
概述了美国埋入无源元件PCB的应用和材料的现状。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2005
概述了美国埋入无源元件印制板的现状和今后的开发动向。...
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