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[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了印制电子的关键技术、印制技术、安装技术和全世界的开发动向以及未来的印制电子。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了SiP协调设计和PI解析：（1）SiP与协调设计,（2）SiP的形态。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了高密度PCB的制造技术：抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni／Pd／Au工艺等。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了白色基板和白色阻焊剂等LED用PCB材料。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了使用纳米粒子的电路形成技术。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了平滑玻璃基板上的微细图形形成技术以及纳米多孔ZnO膜,弱酸性铅催化液和弱酸性乙酸铜镀铜液的开发,可以在玻璃/ZnO中间层化学镀铜层/乙酸铜镀铜层/硫酸铜镀铜层上采用...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了应用电化学技术监控镀铜层性质的实用方法。它适用于镀层填充导通孔的镀铜监控。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了应用高功能厚膜印刷技术形成嵌入元源元件（RCL）。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长。在Ti基板上形成镀铜层，应用配备有能量耗散x一线分光计的电子扫描显微镜（SEM-EDX）和x一线衍射观察异常粒子析......
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2005
概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向....
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2005
概述了无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术,以满足电子和汽车工业领域的顾客需要....
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了PCB的电性能，应用电镀法制造的多层板和工艺，特性阻抗的整合和变化因素，以及镀层控制和可靠性。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了应用高功能厚膜印刷工艺形成结构元件和光学元件。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了Sip协调设计和PI解析：（1）电源供给电路（PND）与协调设计；（2）今后的SOC和封装开发。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了印制电子的现状和展望，厚膜印刷电路，高功能厚膜电路技术及其应用。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了新的安装结构的变化，埋置元件PBC的发展，无源元件结构的变化和今后的方向。...
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