搜索筛选:
搜索耗时0.0846秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 8 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：蔡芬敏,,
来源： 年份：2011
电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、...
[学位论文] 作者：蔡芬敏,
来源：南昌大学 年份：2011
电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、...
[期刊论文] 作者：蔡芬敏,彭文屹,易光斌,杨湘杰,,
来源：热加工工艺 年份：2011
在CuSO4-H2SO4电解液体系中,电沉积铜箔试样。利用X射线衍射仪研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的织构特征。结果表明,铜箔织构度随厚度的增加而提高,(111)织构逐渐向(2...
[期刊论文] 作者：何田,易光斌,蔡芬敏,杨浩坤,彭文屹,杨湘杰,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2010
采用直流电沉积技术制备电解铜箔,利用SEM、微机控制电子万能试验机和高温拉伸机研究不同RE含量（0、1.5×10^-3%、3×10^-3%、4.5×10^-3%）对电解铜箔组织及性能的...
[期刊论文] 作者：易光斌, 何田, 杨湘杰, 彭文屹, 蔡芬敏, 卢皞, 袁智,
来源：电镀与涂饰 年份：2010
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4...
[期刊论文] 作者：易光斌,何田,杨湘杰,彭文屹,蔡芬敏,卢缘,袁智斌,
来源：电镀与涂饰 年份：2010
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为：Cu^2＋80～90g/L，H2SO4 120～130g/L和Cl^-30—40mg／L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4...
[期刊论文] 作者：蔡芬敏,彭文屹,易光斌,何田,杨湘杰,黄永发,袁智斌,王平,
来源：南昌大学学报：工科版 年份：2011
分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇（PEG）添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜（SEM）、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组......
[期刊论文] 作者：彭文屹,蔡芬敏,王晓宇,张骥华,杨湘杰,章爱生,严明明,邹海,
来源：中国有色金属学会会刊：英文版 年份：2009
The effect of thermomechanical treatment on the magnetic properties of Mn85.5Fe9.0Cu0.5 alloy was studied by use of a materials testing machine, a vibrating sam...
相关搜索：
