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[学位论文] 作者：薛依欢,
来源：西安电子科技大学 年份：2023
随着芯片产业的不断发展,集成电路规模和复杂度日益增长,给数字电路设计带来巨大挑战的同时,也使得电路的仿真验证比之前更为困难。传统的软件仿真花费时间太长,硬件仿真虽然速度快,但是可监测性差。软硬件协同仿真兼顾软件仿真可视性强和硬件仿真速度快的优点,......
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