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[学位论文] 作者：薛生杰,,
来源： 年份：2014
大功率LED芯片产生的热量不能及时有效的散失，将严重影响LED的发射光谱、发光强度、封装材料性能、芯片的寿命等，因此，大功率LED的散热问题一直是固态照明行业的一大技术瓶颈，在......
[期刊论文] 作者：薛生杰,
来源：中学语文教学 年份：2001
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[期刊论文] 作者：薛生杰,
来源：文学少年 年份：2021
在新课程背景下,合作作文充分渗透合作学习的“六观”(即师生观、互动观、形式观、目标观、情境观和评价观),通过“强强联合”、“南北合作”等有效形式及其机制保障,与传统作文教学互为补充,相得益彰,不失为一种新的富有实效的作文途径。......
[期刊论文] 作者：闫泉喜,张淑芳,龙兴明,薛生杰,方亮,,
来源：半导体光电 年份：2015
对带微通道的铝基板上封装的不同功率LED,用Comsol Multiphysics软件对其温度场进行了有限元模拟,重点研究了微通道的孔大小、孔间距、绝缘层的厚度和热导率对基板散热性能的...
[期刊论文] 作者：唐安琼,方亮,薛生杰,吴俊,刘立,章鹏,
来源：第十一届全国化学镀会议 年份：2012
用化学镀方法在光纤表面进行金属封装以获得较薄的智能涂层，可实现光纤智能金属结构的集成。对国内外化学镀从前处理、化学镀镍、化学镀铜、镀层结合性能及金属封装后光纤布拉格光栅传感器(FBG)的传感性能等方面进行了归纳与分析，指出了存在的问题与今后的发展方......
[期刊论文] 作者：方亮,唐安琼,胡佳,殷波,薛生杰,吴俊,刘立,章鹏,
来源：重庆大学学报：自然科学版 年份：2012
为了用金属直接固化代替目前的环氧粘接技术,从而实现光纤光栅传感器的无胶粘接,提出了一种无需粗化的光纤光栅传感器表面金属化工艺方法,并通过化学镀镍磷（Ni-P）合金,实现了光......
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