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[期刊论文] 作者：薛胜方,梁庭,雷程,李志强,单存良,,
来源：计算机测量与控制 年份：2021
设计制作了一种集成信号调理电路的高温压阻式压力传感器,包含倒装式的压敏敏片、无源电阻温度补偿电路和信号调理电路组成;压敏芯片的制作采用SOI材料和MEMS标准工艺,温度补偿和信号调理电路采用高温电子元件;试验表明,无源电阻温度补偿具有显著的效果;此外,采......
[期刊论文] 作者：董志超,雷程,梁庭,薛胜方,宫凯勋,武学占,
来源：传感器与微系统 年份：2021
绝缘体上硅(SOI)压阻式压力传感器理论工作温度可达450℃,但传统的器件在高温、振动以及高腐蚀环境中电连接容易失效.开展基于无引线倒装式封装芯片方法的研究.首先,在完成SOI压力传感器芯片制备的基础上,提出了基于阳极键合工艺和玻璃通孔填充(TGV)工艺的倒装......
[期刊论文] 作者：张成印,雷程,梁庭,刘瑞芳,冯伟,单存良,薛胜方,
来源：微纳电子技术 年份：2021
依据高场非对称波形离子迁移谱(FAIMS)原理,设计了一种迁移区和收集区一体化式的微型化FAIMS气体传感器.电离区采用能量为10.6 eV的紫外灯对异丁烯气体进行电离,迁移区和收集...
[期刊论文] 作者：梁庭,薛胜方,雷程,王文涛,李志强,单存良,
来源：仪表技术与传感器 年份：2021
高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一种齐平式倒装封装的高频响M......
[期刊论文] 作者：单存良,梁庭,王文涛,雷程,薛胜方,刘瑞芳,李志强,
来源：微纳电子技术 年份：2021
基于高温环境下压力实时监测的广泛需求,设计并制备了一种最大量程为1.5 MPa的绝缘体上硅(SOI)压阻式压力传感器.根据压阻效应原理和薄板变形理论,完成了传感器力学结构和电...
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