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[学位论文] 作者:袁琰红,, 来源:上海交通大学 年份:2013
随着后摩尔时代的到来,三维封装技术是未来电子产品封装的必然趋势,其中,硅通孔技术(Through Silicon via, TSV)是通过在芯片和芯片、晶圆和晶圆之间制作垂直导通以实现芯片间互连......
[期刊论文] 作者:袁琰红, 来源:科技经济市场 年份:2020
对专利进行强制许可,是一种限制权,是对专利权人所属专利的垄断权的约束。本文阐述了部分国家和国际公约对于一些专利强制许可制度的规定。相应的,国际上有好多国家在专利的...
[期刊论文] 作者:张鲁鲁,袁琰红,, 来源:中国高新技术企业 年份:2017
文章以汽车衡动态称重检测技术的相关国内外专利文献为基础,从申请量的年度发展趋势和申请量的区域分布进行了统计分析和梳理,并进一步研究了汽车衡动态称重检测技术的细分技...
[期刊论文] 作者:袁琰红,张鲁鲁,, 来源:科技展望 年份:2016
本文阐述了GPS常规RTK技术,分析了RTK技术的原理与组成,结合新兴技术在RTK技术中应用及影响,我们认为GPS网络RTK的出现是空间信息技术发展的一个重要阶段。它的出现给控制测量、...
[期刊论文] 作者:袁琰红,陈力,王英杰,高立明,, 来源:半导体光电 年份:2012
提出了一种基于静电放电(ESD)的芯片可靠性测试及失效分析流程,并且以芯片静电放电测试为例详细阐述了芯片失效分析的过程与实现方法,包括电性失效分析和物理失效分析。通过...
[期刊论文] 作者:袁琰红,高立明,吴昊,李明,, 来源:半导体光电 年份:2013
通过有限元分析研究了单个硅通孔及两片芯片堆叠模型的热应力。采用单个硅通孔模型证实了应力分布受填充材料(铜,钨)的影响,提出钨在热应力方面的优越性,确定了硅通孔尺寸(通...
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