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[期刊论文] 作者：裴开 刘壮华,
来源：科海故事博览·上旬刊 年份：2021
摘 要 近年来，随着半导体行业的发展，对半导体封装技术提出了更高的要求，引线键合作为目前最成熟、应用最广泛的半导体芯片封装的内部连接方式，也向着高密度、高效率以及高可靠性方向发展，这对引线键合设备以及键合工艺都提出了更高的要求。本文以引线键合线弧成形过......
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