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[会议论文] 作者：解启林;胡骏;贾守斌;,
来源：中国电子学会第五届青年学术年会 年份：1999
在我所首次将加成法工艺引入到覆铜箔介质基片的加工工艺中，并解决了覆铜箔介质基片之间的附着力问题，大大提高了微带的加工精度，通过测谢成膜，合理选择介质基片、膜层结构及溅射......
[期刊论文] 作者：解启林,胡骏,贾守斌,欧光文,
来源：电子工艺技术 年份：2000
通过溅射成膜 ,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数 ,合理确定线宽工艺尺寸 ,严格湿法刻蚀的工艺参数 ,抵消了侧腐蚀的影响 ,利用电镀加厚的边缘效应 ,制造出了导带宽...
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