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[期刊论文] 作者：詹为宇,
来源：电讯技术 年份：2004
先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革.一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿.应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密...
[学位论文] 作者：詹为宇,,
来源：电子科技大学 年份：2008
现代封装工艺技术的发展与电子装备的可靠性的提升之间的关系越来越密切,封装工艺的重要性在国内外日益提升。应用现代封装工艺技术进行高热导材料的气密密封工艺研究具有实...
[期刊论文] 作者：詹为宇, 莫尚军, 卓良明,,
来源：电子元件与材料 年份：2012
对毫米波TR（transmitter and receiver）组件焊接过程中线膨胀系数（CTE）失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊...
[期刊论文] 作者：赖复尧,李晓艳,詹为宇,张荣,,
来源：电讯技术 年份：2007
介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺，通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构，采用适用的温度阶梯和工艺方法，在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了......
[期刊论文] 作者：黄全安,张星龙,詹为宇,梁德平,
来源：电子工艺技术 年份：1997
以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计、热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。CIC multilayer printed circuit board as the main lin...
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