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[学位论文] 作者：许乾柱,
来源：重庆理工大学 年份：2023
随着电子产品向高集成化、高密度化、微小化的方向持续发展,迫切需要节省制造工序、减少制造工艺以降低生产成本,因此实现芯片铝电极或铝焊盘免镀镍、铜直接互连刻不容缓。本文采用纳米级SAC0307颗粒和微米级Zn颗粒,在超声辅助下实现了Cu/Cu（Al）同异材的低温互连,......
[期刊论文] 作者：黄天,甘贵生,刘聪,马鹏,江兆琪,许乾柱,陈仕琦,程大勇,吴懿平,
来源：中国有色金属学报 年份：2020
电子产品作为现代电子行业的产物，已逐渐成为社会发展的主导力量，在电子产品封装过程中，电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力，进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化，其服役温度越来越高，如何解决电子器件“低温封装、高温服役”这一问......
[期刊论文] 作者：甘贵生,江兆琪,陈仕琦,许乾柱,刘聪,黄天,唐羽丰,杨栋华,许惠斌,徐向涛,
来源：重庆理工大学学报（自然科学版） 年份：2021
随着摩尔定律趋于失效,3 D封装和大功率器件的普及,具有较强散热能力的陶瓷基板、硅基板必将加速推广,由此引发更多的异质材料互连问题.综述了电子封装领域常用金属与金属,陶瓷与金属等异材互连研究进展,指出实现免热沉陶瓷与金属直接低温封接迫在眉睫,焊料添加......
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