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[学位论文] 作者：许哲龙,
来源：安徽大学 年份：2023
随着集成电路制造工艺的不断进步,芯片集成度与性能都获得了提升。然而,晶体管特征尺寸的大幅缩小也给集成电路的可靠性提出了巨大挑战。对于纳米级互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS）集成电路,软错误是造成其故障的重要原因。......
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