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[学位论文] 作者：许家誉,,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2004
随着半导体技术的发展,半导体晶圆制造工艺受到研究人员的重视。半导体晶圆经过光刻、离子注入及电镀等工艺后,在其表面制作形成集成电路,并被切割成单个晶片,以便于封装及测...
[学位论文] 作者：许家誉,,
来源： 年份：2012
互连焊点作为机械连接和电信号传输通道，很大程度上决定整个器件或系统的可靠性。电子器件在服役过程中由于环境温度变化或电源开关会引起温度的大幅波动，不同封装材料间的热膨......
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