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[学位论文] 作者：谢建友,,
来源：西安电子科技大学 年份：2015
随着微电子封装系统日益轻薄化,性能要求越来越高,功率密度越来越大,其面临的热-机械可靠性和热、电性能问题也越来越突出。同时,微电子封装系统的热-机械可靠性和热、电性能...
[期刊论文] 作者：谢建友,
来源：解放军理论学习 年份：2008
预备役部队组建已有20多年，随着市场化改革的逐步深入，人们思想、观念的转变，企事业单位的体制改革，都给部队建设提出了许多新的课题。在新的历史条件下。我认为深入贯彻落实科学......
[期刊论文] 作者：江伟,谢建友,
来源：中国集成电路 年份：2021
随着电子产品叠层厚度的提升以及输入电压电流的提高,PCB的trace产生的焦耳热不能被忽略,在实际热分析时需要考量PCB带来的散热影响,电热耦合分析方法至关重要。本文基于现有...
[期刊论文] 作者：江伟,谢建友,
来源：中国集成电路 年份：2021
随着电子产品叠层厚度的提升以及输入电压电流的提高,PCB的trace产生的焦耳热不能被忽略,在实际热分析时需要考量PCB带来的散热影响,电热耦合分析方法至关重要.本文基于现有...
[期刊论文] 作者：郭威, 王小龙, 谢建友, 张锐,,
来源：电子与封装 年份：2017
在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计...
[期刊论文] 作者：彭兴衍,吴志超,谢建友,
来源：现代审计 年份：2008
4月1日至4月3日《川渝部分区市县第二届第十次审计理论与实践研讨会》在重庆市垫江县召开。来自四川省、重庆市的41个区市县审计局代表和四川省审计厅、重庆市审计局及有关区...
[期刊论文] 作者：马晓波,王蒙,张兵,谢建友,谢天禹,王昕捷,,
来源：智能电网 年份：2016
伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装仿真模拟等手段不断提升,越来越多的性能仿真分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造过程,仿真技术在保证封装的各项可靠性及产...
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