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[期刊论文] 作者：谢添华,柳松,,
来源：无机盐工业 年份：2007
核壳材料由中心核和外部壳层组成，因其组成、大小、结构的不同，性能优于普通材料。二氧化钛具有优异的光、电和化学等特性可作为理想的核壳材料。从二氧化钛作为核壳型复合纳米......
[期刊论文] 作者：崔正丹,谢添华,李志东,,
来源：印制电路信息 年份：2011
电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,...
[期刊论文] 作者：崔正丹,谢添华,李志东,
来源：2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2010
超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充.本文通过与生产制程相...
[期刊论文] 作者：张波, 谢添华, 崔永涛, 肖斐,,
来源：电子元件与材料 年份：2018
两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非...
[期刊论文] 作者：孙宏超,王名浩,谢添华,李志东,,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、...
[期刊论文] 作者：田生友,崔正丹,谢添华,李志东,
来源：2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响.金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效...
[期刊论文] 作者：戚斌斌,李雄辉,谢添华,李志东,,
来源：印制电路信息 年份：2011
PCB上的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小。目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致...
[期刊论文] 作者：于晓茹,刘国军,张桂霞,刘素花,王玉标,贾兴新,谢添华,,
来源：材料科学与工程学报 年份：2012
采用单体浓度梯度加入法合成了具有梯度壳层的核壳结构,可用于木器涂料的硅丙乳液。考察了乳化体系、聚合工艺、有机硅预聚物的引入、软/硬单体比等因素对乳液和漆膜性能的影...
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