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[学位论文] 作者：谭士海,,
来源：北京工业大学 年份：2018
随着信息时代和人工智能日新月异的发展,以及人们对新一代产品功能更高层次的要求,使得电子封装不断朝着小型化、轻型化和多能功能化方向发展。而焊点作为封装体中重要的机械...
[学位论文] 作者：谭士海,,
来源：辽宁工程技术大学 年份：2014
本文以Q235钢为基体,首先采用单因素变量方法,以高铝粉煤灰为主体,单一添加不同含量的非金属氧化物SiO2、B2O3,金属氧化物CaO、MgO、ZnO、Cr2O3,卤化物CaF2、NaCl及稀土氧化...
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