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[期刊论文] 作者：谭广斌,,
来源：机电信息 年份：2011
结合工作实践，通过对数起二次回路故障的分析，探讨了继电保护二次回路设计及其元器件设计选用的问题。...
[学位论文] 作者：谭广斌,,
来源：江苏大学 年份：2009
目前,球栅阵列封装(BGA)技术正广泛应用于微电子封装领域,表面组装技术(SMT)也逐渐进入BGA封装时代。组装焊点的失效是BGA封装器件的失效的主要原因,而PBGA封装又是应用最为...
[期刊论文] 作者：谭广斌,
来源：企业技术开发：中旬刊 年份：2013
电力系统中二次设备的设计原理相当复杂,正是由于设计原理的复杂性,导致故障发生的可能性也随之增大,所以二次设备发生故障的位置的可能性也增多.因此,对于供电企业来说,对二...
[期刊论文] 作者：谭广斌,
来源：煤矿机械 年份：2022
对于牙轮钻机在极寒工况下的应用,风雪条件下作业的情况比较频繁,因为夹杂着雪,容易造成干式除尘系统的滤芯失效.所以客户提出替换为湿式除尘系统的需求.根据当前湿式除尘系统在极寒条件下的不足,重新设计了一款针对极寒工况下应用的湿式除尘系统,提高系统的使......
[期刊论文] 作者：谭广斌,杨平,陈子夏,,
来源：电子元件与材料 年份：2009
在田口实验法的基础上，采用非线性有限元建模，对温度循环载荷作用下的PBGA无铅焊点进行可靠性优化研究。L18（2^1×3^7）田口正交表被选用来分析PBGA封装体的8个控制因子，包括PC......
[期刊论文] 作者：杨平,陈子夏,谭广斌,,
来源：振动与冲击 年份：2009
为了得到振动条件下塑料球栅阵列封装（PBGA）芯片在PCB板上焊接位置以及PCB加固方式对动态特性的影响,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,首先采用ANSYS软件...
[期刊论文] 作者：谭广斌,杨平,陈子夏,,
来源：焊接学报 年份：2008
在田口试验法的基础上,采用非线性有限元建模的方法对温度循环载荷作用下的PBGA（plastic ball grid array）焊点进行可靠性研究。PCB（printed circuit board）的大小和厚度、基板的...
[期刊论文] 作者：陈子夏,杨平,谭广斌,,
来源：半导体技术 年份：2008
为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同...
[期刊论文] 作者：罗韦军,陈积会,张小虎,谭广斌,
来源：机电信息 年份：2017
整合大蚂蚁（Bigant）即时通信软件，通过辅助电网使用的6＋1系统，研制综合检修计划平台，对试验、检修、缺陷、定检、项目、配合、运维等各个专业的工作计划进行协调整合，将停电计划作为......
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