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[期刊论文] 作者:张锋,谭骁洪,, 来源:环境技术 年份:2014
温度循环针对材料间的热胀冷缩特性,产生蠕动和疲劳损伤效应。半导体器件在温度循环试验过程中封装可靠性随温度循环时间逐步退化。针对一种半导体器件的键合强度、芯片剪切...
[期刊论文] 作者:谭骁洪,张锋,, 来源:环境技术 年份:2014
采用正交试验法,研究分析影响内部水汽含量测试结果的因素,确定了主要影响因素及各个因素的影响强弱。根据研究结果改进内部气氛分析试验条件,提高了试验结果的准确性。...
[期刊论文] 作者:秦国林,朱朝轩,罗俊,谭骁洪, 来源:微电子学 年份:2020
对国军标548B-2005中提出的小腔体元器件内部水汽检测修正因子进行了适用性分析.提出修正系数λ,并引入修正因子表达式中.选择三种内腔体积的管子,封入一定含量的标准气体.在...
[期刊论文] 作者:罗俊,刘丹妮,谭骁洪,吴兆希,应广祺, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2021
可靠性强化试验可以快速地暴露产品存在的潜在缺陷,有助于消除产品薄弱环节和提高可靠性.为了提升国产A/D转换器的质量与可靠性,对A/D转换器的可靠性强化试验方法进行了研究,为了提高试验的效率和有效性,提出了基于失效物理仿真分析的应力因素评价方法,通过器件......
[期刊论文] 作者:吴兆希,罗俊,谭骁洪,唐昭焕,赵茂霖, 来源:微电子学 年份:2020
设计了厚膜电阻的高温贮存试验,以评估厚膜电阻的可靠性.基于阻值的退化数据,采用线性退化模型描述厚膜电阻的退化过程,结果表明,厚膜电阻伪寿命分布满足对数正态分布规律.结...
[期刊论文] 作者:谭骁洪,邱盛,罗俊,黄姣英,邢宗锋,李晓红,邓永芳, 来源:2017年环境技术研讨会 年份:2017
简要介绍了小腔体器件内部气氛检测结果的主要影响因素,研究分析了当前小腔体器件内部气氛检测试验夹具存在的缺陷,明确提出了小腔体器件内部气氛检测试验夹具的优化思路和设...
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