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[学位论文] 作者：贾世星,
来源：燕山大学 年份：2018
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[期刊论文] 作者：江钧, 朱健, 贾世星,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
将喷胶技术应用到金属互联工艺中,此方法可以用于器件的封装。具体工艺步骤如下:在衬底与硅帽键合结束后在底部湿法刻蚀孔200μm。在孔中利用PECVD生长SiO2,优化喷胶工艺在盲...
[期刊论文] 作者：郁元卫,贾世星,朱健,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2010
基片集成波导（SIW）结构是在低损耗的基片上利用金属孔构成的波导结构，具有高品质因数、大功率特性和易于集成的优点，是最近微波电路研究的热点技术。滤波器是微波毫米波电路中最......
[期刊论文] 作者：卓敏,贾世星,朱健,张龙,,
来源：传感技术学报 年份：2006
在微惯性器件加工中，ICP深硅刻蚀技术主要用于梳齿结构的释放．工艺试验中的梳齿结构的最细线条尺寸为2μm，刻蚀深度为40μm，刻蚀的深宽比为20：1，接近刻蚀设备A601E的加工极限．为了提......
[期刊论文] 作者：朱健,郁元卫,张勇,贾世星,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2005
南京电子器件研究所采用微机械工艺和硅衬底集成波导技术成功研制出了Q值大于180的单片集成MEMS微波谐振器.该谐振器采用SIW(衬底集成波导)技术形成单片硅填充腔体结构.采用...
[期刊论文] 作者：朱健,吴璟,贾世星,姜国庆,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2011
随着科学技术的发展，3DSIP（System—in—package）技术已成为世界热点。基于MEMS圆片级封装WLP（Wafer—level packaging）的SIP技术是目前3DSIP最重要技术之一，...
[会议论文] 作者：卓敏,朱健,刘梅,贾世星,
来源：中国微米纳米技术学会第十一届学术年会 年份：2009
纳米梁谐振器是某一维度上的特征尺度小于100nm纳米级谐振器。纳米梁谐振器以其超小的体积与质量，超低的功耗，超高的灵敏度，体现了NEMS器件的优越性。纳米梁谐振器有望广泛应用于单电子电量、单分子质量等物理量的检测。高灵敏度生物、化学传感器等不同领域。本文......
[期刊论文] 作者：明平美,朱荻,朱健,贾世星,,
来源：机械工程材料 年份：2005
通过复合电铸技术在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的微粉石墨成功制备了铜-石墨复合电极材料,试验研究了复合电极材料的抗电蚀能力.结果表明:在微粉石墨添加量36～48...
[期刊论文] 作者：周峰,朱健,贾世星,焦宗磊,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2016
提出了一种新的采用聚酯胶膜保护金属图形的硅湿法腐蚀工艺,解决了深硅杯湿法腐蚀中金属保护难题,允许在器件完成所有IC工艺后再进行深硅杯湿法腐蚀。通过工艺试验研究,增加...
[期刊论文] 作者：侯芳,朱健,郁元卫,贾世星,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2016
为了解决毫米波段滤波器因倒扣焊安装引起的性能恶化问题,本文基于MEMS技术提出了联合仿真设计方法,将MEMS介质集成波导滤波器芯片与罗杰斯介质板利用三维高频仿真软件HFSS进...
[期刊论文] 作者：明平美,朱荻,朱健,贾世星,
来源：中国机械工程 年份：2005
通过复合电铸技术,在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的石墨微粉,制备了铜-石墨复合电极材料,探讨了复合电沉积条件与石墨含量的关系,用扫描电子显微镜分析了复合铸...
[期刊论文] 作者：姜理利,贾世星,冯欧,朱健,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
研究了砷化镓基毫米波MEMS开关的表面工艺方法,包括MEMS开关的工艺流程中的牺牲层技术、结构层技术、触点技术、薄膜电阻技术。重点阐述了以光敏聚酰亚胺作牺牲层和以电镀金...
[期刊论文] 作者：郁元卫,贾世星,朱健,陈辰,,
来源：传感技术学报 年份：2008
本文提出一种静电驱动直接接触式宽带MEMS开关,包含CPW传输线、双U型金属悬臂梁、触点和锚区,兼顾了开关接触可靠、克服微结构粘连和低驱动电压三大结构可靠性设计因素。本开关为三端口开关,使用低温表面微机械工艺,制作在400μm厚的高阻硅衬底上,芯片尺寸0.8mm......
[期刊论文] 作者：王立峰,贾世星,陆乐,姜理利,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2008
对LPCVD生长结构层多晶硅和掺P多晶硅的原理进行了阐述,分析了薄膜质量与各项工艺参数的关系。实验时,对各项工艺参数进行调节,在保证薄膜质量和片内一致性的同时取得最大的...
[期刊论文] 作者：张勇,郁元卫,贾世星,朱健,陈辰,,
来源：传感技术学报 年份：2008
滤波器是微波毫米波电路中的一个重要部件,本文介绍了采用基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS滤波器。设计制作了MEMS滤波器的核心部件谐振器,测试结果显...
[期刊论文] 作者：郁元卫,张勇,朱健,贾世星,陈辰,,
来源：传感技术学报 年份：2006
介绍了基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS谐振器，通孔阵列和地平面形成不辐射介质波导，采用CPW电流探针与谐振腔进行信号耦合，在单层硅片上实现了平面电路与......
[会议论文] 作者：吴璟,刘梅,贾世星,朱健,卓敏,
来源：中国微米纳米技术学会第十一届学术年会 年份：2009
SOI-MEMS惯性器件是基于SOI(Silicon-on-insulator)衬底的MEMS惯性器件，具有寄生电容小、噪声低、信噪比高、灵敏度优越、体积小、易批量等优点，在国外已广泛应用并实现商用化，如美国AD公司、Tronic’s Microsystems公司等，主要应用于集成硅压力传感器、汽车牵引控......
[期刊论文] 作者：朱健,郁元卫,陆乐,贾世星,张龙,
来源：微纳电子技术 年份：2003
介绍了一种双膜桥微波MEMS开关,给出了开关的设计与优化方法,建立了开关的仿真模型,使用硅表面微机械工艺制造了双膜桥开关样品,其主要结构为硅衬底上制作CPW金属传输线电极...
[期刊论文] 作者：明平美,朱荻,曾永彬,朱健,贾世星,,
来源：稀土 年份：2006
增强工具电极材料的耐电蚀能力,降低电极损耗是微细电火花加工技术可靠、稳定且高效制造高深宽比微结构和器件的研究关键之一.选用纳米量级稀土氧化物-氧化镧为电铸基液添加...
[期刊论文] 作者：明平美, 朱荻, 曲宁松, 朱健, 贾世星,,
来源：机械科学与技术 年份：2005
提升基于准LIGA工艺制作的微细电火花加工工具电极材料的耐电蚀能力,是准LIGA-Micro EDM组合加工高深宽比三维微结构可靠实现的重要研究内容.论述了该组合加工的技术优势及其...
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