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[期刊论文] 作者：贾东铭,王朝旭,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2020
对微波MMIC芯片瞬态热特性测试进行了归纳和分析,借鉴传统热特性分析的数学处理方式,根据红外测试中施加周期脉冲的实际情况,结合周期脉冲热特性数学解析,对红外测试采集的升...
[期刊论文] 作者：于剑,贾东铭,徐波,,
来源：电子与封装 年份：2010
文章对金属陶瓷封装器件安装使用中与封装有关的三种典型失效模式进行了分析。安装使用中过多的热积累导致壳体引脚脱落;安装区域线胀系数差异过大造成的额外应力,导致壳体引...
[期刊论文] 作者：贾东铭, 杨丽娜, 杨凤彬,,
来源：机械工程师 年份：1996
旋转刀具径向进给切削装置贾东铭杨丽娜杨凤彬图１１．刀盘；２．凸轮盘；３．隔片；４．凸轮轴；５．轴承；６．主轴；７．螺母；８．推杆；９．滑动刀架一、旋转刀盘径向进给切削装置结构简介本旋转刀盘径向进给切削装置，就是为形成......
[期刊论文] 作者：杨洋,贾东铭,林罡,钱峰,,
来源：半导体技术 年份：2015
用故障树分析法对一款高温工作寿命试验过程中烧毁的Ga As功率单片集成电路(MMIC)进行失效分析。故障样品呈现为有源区烧毁,判定由电流过大或过热引起。故障树的顶事件为Ga A...
[期刊论文] 作者：贾东铭,杨洋,林罡,金毓铨,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2014
通过解决温度提升、温度稳定控制、寄生振荡抑制等关键问题,使砷化镓PHEMT功率器件的高温加速寿命试验得以实施。经过2 832h试验,三个分组的样品均出现了失效。对样品的失效...
[期刊论文] 作者：贾东铭, 张磊, 彭龙新, 林罡, 邹雷,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2018
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[期刊论文] 作者：郭啸, 王创国, 邹文静, 张磊, 林罡, 贾东铭,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2017
介绍了基于EMMI的GaAs数字电路失效分析方法,并以一款24位串转并驱动器芯片输出端电平不能翻转的失效模式为案例,通过该方法找到了芯片互联层之间短路的故障。从该案例可以看...
[期刊论文] 作者：王创国,贾洁,周舟,沈宏昌,贾东铭,林罡,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2017
首先通过故障树的方式,分析了某6位数控衰减器衰减态翻转速度异常的失效模式和失效机理。把故障树的顶事件2dB衰减态翻转速度异常分为开关管ESD损伤、驱动信号异常、衰减电阻...
[期刊论文] 作者：杨洋,徐波,贾东铭,蒋浩,姚实,陈堂胜,钱峰,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2015
分别选用南京电子器件研究所研制的1.25mm栅宽GaN HEMT和12mm栅宽GaN功率管,对小栅宽器件进行三温直流加速寿命试验,评估其直流工作可靠性,试验结果表明该器件在125℃沟道温...
[期刊论文] 作者：林罡, 贾东铭, 耿涛, 黄念宁, 徐波, 薛静, 高建峰, 金,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
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[期刊论文] 作者：林罡,贾东铭,耿涛,黄念宁,徐波,薛静,高建峰,金毓铨,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
采用恒定功耗高温加速的试验方法，搭建了相关的试验系统，对高温工作寿命试验（HTOL）方法在功率GaAsMMIC领域的应用进行了一些探索。试验获得了对失效机理进行分析所需的失效数，所有......
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