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[期刊论文] 作者：贾美思,张素娟,陈政平,,
来源：半导体技术 年份：2016
倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测...
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