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[期刊论文] 作者：赖永雄,,
来源：无线互联科技 年份：2012
当前,酒类经销企业经营活动以及价值的提升对酒类经销企业自身内部控制的建立与完善提出了更高的要求。而酒类经销企业存货和销售内部控制的建立健全不仅是提升酒类经销企业...
[期刊论文] 作者：赖永雄,
来源：低碳世界 年份：2015
随着我国经济水平快速增长，人们的生活水平也在不断提高，消费观念也发生了很大的转变，近年来，牛肉创下历史新高，本地牛肉卖到60-70元每公斤。而杂交改良肉牛呢，可以卖到80-90元每公......
[期刊论文] 作者：赖永雄,
来源：畜禽业 年份：2007
通过临床症状、病理变化、实验室检验诊断为牛附红细胞体病。通过采取综合性的防治措施治疗5头病例，5d后检查血液，4头无可见虫体，1头见少量虫体，治愈4头，死亡1头，治愈率80％；同时其他......
[会议论文] 作者：赖永雄, 周少荣,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：齐坤,赖永雄,李基森,
来源：电子元件与材料 年份：2005
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响.结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对...
[期刊论文] 作者：齐坤,赖永雄,李基森,
来源：电子元件与材料 年份：2005
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立.主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力.而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时...
[期刊论文] 作者：赖永雄, 唐浩, 李基森,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响.给出了最佳工艺参数:烧结温度为1280～1300℃,保温2 h,用N2/H2/H2O的混合气控制P(O2)为10-8～10-10MPa,回火温度900～11...
[期刊论文] 作者：肖培义, 赖永雄, 李基森,,
来源：电子质量 年份：2007
Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差。本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC：介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后...
[期刊论文] 作者：赖永雄, 张尹, 肖培义, 李基森,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
通过悬浮内电极排布、加大端头间距、使用自制专用表面整理剂对高压MLCC表面彻底清洁等工艺措施,对高压MLCC表面放电现象有很大改善,并显著提高了其耐电压性能.采用单悬浮电...
[期刊论文] 作者：张尹, 赖永雄, 肖培义, 李基森,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内...
[期刊论文] 作者：陈彩虹, 钟建薇, 赖永雄, 李基森, 吴建青,
来源：电子元件与材料 年份：2004
对具有Y5V特性的BCTZ系抗还原介质材料进行了施主离子(Y3+)和受主离子(Mn2+)共掺杂.以该电介质制备出多层陶瓷电容器,并测试了其介电性能.讨论了Y3+和Mn2+离子共掺杂对Y5V特...
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