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[期刊论文] 作者：赵兴江,,
来源：科技创新与应用 年份：2015
陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层,而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极,因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可...
[期刊论文] 作者：王岗, 彭婷, 赵兴江,,
来源：四川冶金 年份：2014
在高燃值煤气供应不足的情况下,利用低燃值煤气煅烧石灰的技术,并适当使用低燃值煤气煅烧石灰,将置换出的高燃值煤气供应给甲醇工段生产甲醇。...
[期刊论文] 作者：曹士晗,张桂芹,赵兴江,姚盛智,,
来源：林业科技 年份：2013
水曲柳半双列杂交子代1年生苗苗高、地径之间差异均达极显著水平;多重比较苗高、地径最好的组合是11×75,其次是7×43;苗高遗传力0.65、地径遗传力0.88,地径遗传力大于苗高遗...
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