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[期刊论文] 作者：辜慧贞,
来源：消费电子 年份：2013
随着PCB板越来越集成化和高速化，其尺寸要求越来越小，使得元器件之间的密度也来越高，这给PCB板的布局设计提出了更为严峻的挑战。基于此，笔者在布局设计实践经验的基础上，以元器件......
[期刊论文] 作者：辜慧贞,,
来源：数字通信世界 年份：2019
在近几年的发展过程中,我国集成电路集成度以及制造工艺水平都有了一定的提升,管脚数量以及管角密度也有了增加,而这种现象也就对PCB板提出了更高的设计要求。设计人员在对PC...
[期刊论文] 作者：辜慧贞,,
来源：电脑迷 年份：2018
PCB在电力电子行业中有着非常广泛的应用,而做好PCB Layout,对于电子产品的电磁兼容性EMC有着不容忽视的影响。本文对多层板叠层设计环节应该关注的问题进行了分析,提出了运...
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