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[学位论文] 作者：连娇愿,,
来源：天津大学 年份：2013
双面冷却封装技术由于可显著降低芯片结温，是一种具有广阔发展前景的封装方法。然而，功率电子设备双面连接的可行性及之后的焊接接头可靠性问题成为双面冷却封装技术的难题。低......
[学位论文] 作者：连娇愿,,
来源：浙江大学 年份：2004
在微型化、集成化和智能化的驱动下,微流控技术得到迅速发展。液滴微流控是微流控技术的重要分支,在生物医学、化工以及材料等领域有着广阔的应用前景。虽然基于微流控的微液...
[期刊论文] 作者：连娇愿, 郑素霞, 许忠斌, 阮晓东,,
来源：分析化学 年份：2004
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[期刊论文] 作者：连娇愿, 郑素霞, 许忠斌, 阮晓东,
来源：分析化学 年份：2019
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[期刊论文] 作者：梅云辉, 连娇愿, 徐乾烨, 李欣, 陈旭, 程维姝,,
来源：机械强度 年份：2014
采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的平均剪切强度可达约22 MPa。通过加入银缓冲...
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