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[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
梅赛德斯-奔驰"智能驾驶"(Intelligent Drive)始于限距控制系统,并在之后的近二十年间得以进一步延伸和发展。同时,主动式盲点辅助系统、主动式车道保持辅助系统、主动式驻车...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
IC China 2015高峰论坛与专题技术研讨会以产业发展研究、市场报告、技术交流为主要内容,邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
DDR4以前瞻性的高传输速率、低功耗与更大记忆容量,正在导入到英特尔工作站/伺服器以及高阶桌上型电脑平台,并与LP-DDR3内存芯片将同时存在一段时间;至于NAND Flash快闪内存...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
2014中国半导体渡过了一个变革与希望并存的一年,2015我们又在期待着什么？4G、5G通信基础设施建设,智能终端持续发酵,车联网,智慧城市建设等都将给中国IC产业带来持续的动力。...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2016
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。2015中国工业和信息化部全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2016
虚拟现实(VR Virtual Reality)和增强现实(AR Augmented Reality)产业链处于爆发前夜。未来3~5年将持续具备投资机会。视频处理芯片、显示屏与微投影、传感器的进步,VR杀手级...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
SEMICON China2015是自中国国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来的半导体行业盛事之一,当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商参加本次展会。SEMICON Ch...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革,将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
半导体厂商所面对的，是汽车行业、保健应用以及方兴未艾的“物联网”对于电子元器件的挑战性需求呈无止境的增加。它们必须在缩小尺寸、降低能耗与生产成本剧增之间达成某种平......
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2014
SEMICON China自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2014
SEMICONChina2014的开幕演讲，产业大腕唱多中国半导体。SEMICONChina现在已经成为全球最大的半导体展，SEMI对所有来宾，包括150位政府代表、1100位展商、5万位专业观众表示感谢。...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2014
功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力,用于充电装置和马达。如今,这种半导体已配备于家电、汽车、工业机械、铁路车辆、输配电装置、光伏和风电系...
[期刊论文] 作者：迪建,
来源：集成电路应用 年份：2015
场景应用已经成了互联网创业的重点,传统硬件的智能化同样是非常重要的应用领域。而汽车刚好处于这两个领域的交叉口,成为移动互联网要抢占的下一个空间。由于汽车拥有比一般...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2014
加速度传感器QMA5981产品具有小尺寸、低功耗、高精度的优异特点，并内置智能体感算法，更适用于智能可穿戴领域。矽睿科技和华虹宏力共同创导的中国创造与中国制造逐渐显现其技......
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
如果我们的智能手机可以一个礼拜充电一次、不用每天都上插头,那该有多好?一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城Marina del Ray的公司Carbonics所开发之技术,可望能让我们实现...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
IIC-China 2015研讨会是环球资源global source为工程师们精心打造的技术盛宴,研讨会密切关注当前技术热点,探讨未来趋势,由业界权威专家坐镇主题演讲,为电子设计工程师和技...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2015
杭州士兰微电子股份有限公司作为本土为数不多的兼具IC设计与制造的半导体IDM企业,正在走整合元件制造厂IDM（Integrated Device Manufacturer）的新模式。士兰微电子不是所有生...
[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2014
具有十多年IC设计开发经验、专注于智能电网和物联网技术研发的钜泉公司将专业从事集成电路研发、生产、销售并获得过“中国半导体创新产品和技术奖”的锐能微公司告上法庭,...
[期刊论文] 作者：迪建,
来源：集成电路应用 年份：2016
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[期刊论文] 作者：迪建,,
来源：集成电路应用 年份：2016
美国明尼苏达大学Mo Li教授率领研究团队研究新一代的半导体材料——黑磷。黑磷超越石墨烯的最大优点就在于拥有能隙,使其更容易进行光探测。明尼苏达大学的研究人员用黑磷制...
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