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[期刊论文] 作者：逢宇翔,,
来源：电子设计工程 年份：2018
针对某型产品电路板热可靠性故障, 需要提高其中某一模块的印制电路板的可靠度.采用了建立有限元模型并仿真分析的方法, 并结合环境应力筛选试验中的高低温循环试验, 验证了...
[学位论文] 作者：逢宇翔,,
来源：南京理工大学 年份：2004
本文主要的内容是某型产品中的电路板在复杂环境下的可靠性理论分析和可靠性试验研究。课题来源于实际科研生产需求。首先对电子设备的工作环境进行了分类,对导致电子设备失...
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