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[学位论文] 作者：邓凝丹,
来源：北京工业大学 年份：2014
当今，随着电子产品微型化和多功能化要求，焊点的宏观尺寸不断减小，单一焊点所承受的力学、电学以及热学载荷逐渐增加，多场耦合作用下焊点的可靠性问题日益突出。单一因素影响下的......
[期刊论文] 作者：邓凝丹,左勇,马立民,郭福,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
通过观察焊点的电阻变化和显微组织演变,研究了电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu焊点蠕变行为的影响。结果表明:焊点在低电流密度条件下蠕变时,其电阻波动大、寿命长,失效机制由蠕变过...
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