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[会议论文] 作者：邴继兵,
来源：2007中国高端SMT学术会议 年份：2007
随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行，PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实际，运用ANSYS软件，对一典型的高密度组装电路板......
[期刊论文] 作者：张辉华, 黎全英, 邴继兵,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新。从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评...
[期刊论文] 作者：杨伟,毛久兵,张一,邴继兵,冯晓娟,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
印制电路板埋嵌技术是实现电子装备向轻量化、小型化、高性能及高可靠性方向发展的关键技术之一。采用焊盘连接方式的埋嵌工艺技术,将有源器件埋入电路板内部和嵌入电路板腔...
[期刊论文] 作者：邴继兵, 巫应刚, 杨伟, 黎全英, 毛久兵,
来源：电子质量 年份：2023
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展，片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果，0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案，因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求，开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术......
[期刊论文] 作者：毛久兵,邴继兵,黎全英,高燕青,胡筝,张润华,张红兵,
来源：电子工艺技术 年份：2020
QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理，并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。...
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