搜索筛选:
搜索耗时0.0985秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 17 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：邵晶波,,
来源：哈尔滨工程大学 年份：2007
随着芯片设计向深亚微米工艺的推进，数字IC的设计技术水平越来越高，特征尺寸越来越小，集成密度越来越大。IC制造能力的不断攀升对IC测试提出了更大的挑战。为了保证高质量的IC产......
[学位论文] 作者：邵晶波,,
来源：哈尔滨工程大学 年份：2008
深亚微米工艺下IC规模和复杂度的日益增加，向SoC测试提出了严峻的挑战。现有的外部测试设备ATE在存储容量、测试通道数等测试资源方面满足不了测试需求，因而有必要研究SoC测试...
[期刊论文] 作者：韩秀莉,邵晶波,
来源：佳木斯大学社会科学学报 年份：1999
加强档案的宣传工作，目的是增强档案的社会意识和影响，让人们了解档案，充分利用档案，重视档案工作，为社会主义现代化建设服务。...
[期刊论文] 作者：王梦菊,邵晶波,
来源：科学与信息化 年份：2021
虚拟学习社区是基于信息技术和网络资源共享技术,以构建主义为理论基础的新型远程教育网络教学支撑平台,是社会网络的一种.虚拟学习社区的角色分类方法即是社会网络的角色识...
[期刊论文] 作者：邵晶波,丁金凤,黄玉妍,
来源：计算机教育 年份：2012
基于建构理论的教学理念提倡以学生为中心展开教学,可以最大限度地调动学生的学习兴趣,取得良好的教学效果。文章分析基于建构理论的教材建设现状,介绍教材建设的策略,阐述基...
[期刊论文] 作者：策里木格,邵晶波,,
来源：现代计算机(专业版) 年份：2017
提出基于模糊控制的方法,以蒙古第四热电厂为例,实现热电厂供水系统水位自动检测,开启的水泵数目也由模糊函数控制,根据第四热电厂实际情况,将任务分解为15个规则,利用模糊推...
[期刊论文] 作者：邵晶波,马光胜,张瑞雪,,
来源：计算机应用 年份：2008
提出了一种适用于基于核的SoC测试数据压缩的新方法,先将不同待测核对应的测试集中的测试向量部分重叠起来,形成一个重叠向量,对这个重叠向量进行变游程编码(VRL),以进一步压缩测试向量。由于测试应用时间与重叠向量的长度成正比,而重叠向量的长度要远小于原始......
[期刊论文] 作者：邵晶波,马光胜,冯刚,,
来源：微电子学 年份：2007
提出了一种基于展开宽度可调的解压缩技术和X-压缩的多扫描电路的测试压缩方法。采用可变宽度的扫描链解压缩方法，对测试输入进行解压缩，且对于测试响应，结合了X-压缩的优点，测试......
[期刊论文] 作者：李英梅, 邵晶波, 丁雪梅,,
来源：计算机与数字工程 年份：2009
软构件的可复用性是构件区别于其它软件的最大特性,如何用一种较为精确的、基于实践应用的方法来评价构件的复用度,关系到构件质量的提高和构件库的有效性。文章以提高构件质...
[期刊论文] 作者：邵晶波,付永庆,刘晓晓,,
来源：小型微型计算机系统 年份：2013
硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D...
[期刊论文] 作者：杨志,马光胜,冯刚,邵晶波,,
来源：计算机辅助设计与图形学学报 年份：2008
以吴方法为理论基础,提出一种针对高层次设计验证的定界模型检验方法·通过使用多项式等式建模高层次设计和待验证性质,将定界模型检验问题转化为定理证明问题,并用吴方法有效地解决该定理证明问题·实验结果表明,与基于布尔SAT、基于LP的RTLSAT以及基于非线性......
[期刊论文] 作者：邵晶波,马光胜,刘晓晓,,
来源：计算机辅助设计与图形学学报 年份：2009
功耗约束下的SoC核流水测试可避免过高功耗毁坏待测芯片,对SoC核的流水测试进行调度可合理地分配测试资源、减少测试时间.以进程代数为理论基础,提出了一种SoC核流水测试的测试调度方法.通过建立并发测试进程的时间标记变迁系统模型,形成了将前者转化为共享资源......
[期刊论文] 作者：于淑华,李凌霞,邵晶波,,
来源：现代计算机(专业版) 年份：2015
制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV...
[期刊论文] 作者：邵晶波,王岩,王丹,张瑞雪,
来源：数码设计 年份：2021
在三维(3D-SIC)芯片测试过程中,对其进行中间绑定测试,可提前检测出绑定过程中的缺陷,减少绑定失败率,但中间绑定测试会使测试时间与功耗的大幅度增加。针对3D-SIC绑定中测试...
[期刊论文] 作者：邵晶波,王丹,王岩,张瑞雪,
来源：计算机工程与科学 年份：2021
针对硬晶片构成的多塔三维SoC绑定中测试,提出考虑测试访问机制、层间硅通孔数和测试功耗约束的测试时间优化算法.只要任意一种测试资源约束不满足待调度晶片测试,就依次释放最早结束测试的晶片测试资源,直到待调度晶片尽可能提前测试为止,以此实现该晶片与未结......
[会议论文] 作者：邵晶波[1]付永庆[2]刘晓晓[3],
来源：2013中国计算机大会 年份：2013
深亚微米技术的迅猛发展使得半导体工业向高性能、低成本电子器件的方向发展.以硅通孔技术(ttuvugh-silioon-硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,...
[期刊论文] 作者：于延,周国辉,邵晶波,李志聪,李红宇,
来源：软件导刊.教育技术 年份：2019
课程建设是专业建设的核心,而教材建设是课程建设的前提与保障。介绍了哈尔滨师范大学“计算机系统能力课程群”建设中适合MOOC教学的C语言教材建设经验,详细阐述了教材建设...
相关搜索：
