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[学位论文] 作者：邹双盛,
来源：南昌大学 年份：2021
半导体芯片在封装过程中难免会产生一系列外观缺陷,这些缺陷会在一定程度上影响半导体产品的性能,因此,对这些半导体产品进行外观检测则显得十分重要。现在通用的外观检测方法基本还是人工检测法,但随着半导体芯片体积的缩小、检测精度的提高,人工检测已经不能......
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