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[学位论文] 作者：郝新锋,,
来源： 年份：2010
激光+电弧复合热源焊接技术作为一种新型、高效的焊接技术,以其焊接熔深大、焊接速度快、变形小、搭桥能力强等优点,受到国内外学者的广泛关注。近年来,随着激光器的发展,大...
[期刊论文] 作者：郝新锋,
来源：中国科技投资 年份：2017
地下水是构成岩土的一部分,多样化是其形式的显著特征.不同形式的地下水会对岩土的物理性质造成不同影响.地下构筑物的耐久性以及稳定性会受到地下水的直接影响.本文主要对地...
[会议论文] 作者：郝新锋;宋刚;刘黎明;,
来源：2008轻金属与高强材料焊接国际论坛 年份：2008
利用低功率激光.氩弧复合热源焊接AZ31及AZ80镁合金薄板，通过调节离焦量、激光脉冲斑点重叠率等研究了焊接参数对焊缝成形的影响，获得了镁合金薄板焊接的最佳工艺参数及成形良...
[会议论文] 作者：刘黎明,郝新锋,宋刚,
来源：中国有色金属工业协会镁业分会第十届年会暨2007年全国镁行业大会 年份：2007
镁合金具有广阔的应用前景。本文介绍了镁合金激光焊、激光-氮孤复合热源焊、活性焊等不同焊接方法,并且初步探索了镁合金和铝、铁等异种材料的连接,为镁合金在工业各场合的...
[会议论文] 作者：郝新锋, 朱小军, 严伟,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：郝新锋,朱小军,严伟,,
来源：电子机械工程 年份：2013
硅铝（Si／Al）合金材料以其优异的综合性能，在电子封装领域具有巨大的应用潜力。为推动Si／Al合金材料在微波组件封装中的应用，文中简要介绍了电子封装用Si／Al合金材料的性能和制备工艺......
[期刊论文] 作者：郝新锋,刘黎明,李长茂,,
来源：焊接学报 年份：2007
研究了镁合金的低功率激光一氩弧复合热源冷填丝焊接工艺。通过5mm厚镁合金板材的堆焊试验，研究了焊接电流、焊接速度、钨极高度和热源距离等参数对焊缝成形和焊接熔深的影响，......
[期刊论文] 作者：郝新锋,雍国清,李孝轩,
来源：电子机械工程 年份：2020
低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透率一直是制约LTCC基板应用范围进一步扩展的...
[期刊论文] 作者：郝新锋,刘彦强,严伟,樊建中,,
来源：电子机械工程 年份：2015
硅铝合金材料以其优异的综合性能,在微波组件封装中得到越来越广泛的应用。为了推动硅铝封装材料的国产化,文中采用粉末冶金方法制备了系列成分的硅铝合金材料,并对其加工性...
[期刊论文] 作者：夏海洋, 郝新锋, 吴磊, 崔凯, 纪乐,,
来源：电子机械工程 年份：2018
文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微...
[期刊论文] 作者：郝新锋,朱小军,李孝轩,严伟,,
来源：电子机械工程 年份：2011
为推动激光焊接技术在行业中的普及应用,文中简要介绍了激光焊接技术的特点,总结了激光焊接技术在电子封装领域(如电池制造、微波组件封装等)中的研究和应用现状,介绍了激光...
[期刊论文] 作者：郝新锋,李新保,张其政,王升魁,
来源：电子质量 年份：2019
随着军工装备研制的不断增速以及军民融合的不断深入,在军工外协质量管理方面存在军品质量意识不强、技术和管理能力参差不齐、信息沟通传递效率低、知识无法共享等问题,严重...
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