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[期刊论文] 作者:苗阵, 郝雨航, 张强, 郭立建,
来源:信息记录材料 年份:2020
在半导体芯片加工工艺中,最重要的组成部分是光刻工艺,而在光刻工艺中涂胶和烘烤是不可缺少的。光刻胶涂覆在硅片表面后,可将硅片高速旋转,通过离心力作用使多余的光刻胶流出,可得到一层黏附在紧靠硅片表面上均匀分布的胶层,采用热板加热方式对硅片表面上的光刻胶进行......
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