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[学位论文] 作者：郭南翔,,
来源： 年份：2005
集成电路圆片级测试探卡主要应用于分片封装前对芯片电学性能进行初测。随着集成电路的发展,焊盘密度日益增加和电路工作速度不断提高,由此产生的寄生电容和寄生电感会对传统...
[期刊论文] 作者：郭南翔,汪飞,李昕欣,,
来源：仪表技术与传感器 年份：2006
集成电路圆片级测试探卡主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量。随着集成电路设计和制造技术的发展,芯片焊盘密度日益增加,电路工作速度不断提高,由此产生的...
[期刊论文] 作者：汪飞,李昕欣,郭南翔,封松林,,
来源：传感技术学报 年份：2008
针对集成电路圆片级测试需要,利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡。每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力,同时使探针针尖产生20μm以上的位移。通过独特的...
[期刊论文] 作者：黄树森,郭南翔,黄晖,宋朝辉,李欣昕,王跃林,
来源：微纳电子技术 年份：2003
给出了一种新型的微梁直拉直压的微机械压阻式加速度传感器的工作原理。该设计能同时提高传感器的灵敏度和自由振动频率。基于分析模型 ,本文还给出了传感器的结构优化和各种...
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