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[期刊论文] 作者：常选委,许伟廉,郭茂桂,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer)HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,大幅提高了生产品质的同时又......
[会议论文] 作者：郭茂桂, 陈世金, 韩志伟, 徐缓,,
来源： 年份：2004
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高。由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED...
[期刊论文] 作者：常选委，许伟廉，郭茂桂，CHANGxuan-wei，XUwe,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：郭茂桂,陈世金,常选委,许伟廉,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析，重点考察了钻孔及二次钻孔精度。电镀镍层与半固化片的结合力，半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式。结......
[期刊论文] 作者：江俊锋,何为,冯立,刘振华,郭茂桂,王娇龙,,
来源：印制电路信息 年份：2014
黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能，对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究，并通过电镀后的热应力试验进行表征，探讨了影响印制板黑孔化工艺......
[期刊论文] 作者：陈世金,郭茂桂,常选委,韩志伟,徐缓,
来源：印制电路信息 年份：2018
当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计......
[会议论文] 作者：巫萃婷,许伟廉,郭茂桂,陈世金,
来源：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会 年份：2020
印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,随着信息技术的发展,印制电路板的信号完整性问题日渐突出.插入损耗作为高速PCB产品的关键指标之一,可分为介质损耗、导体损耗及辐射损耗.本文通过对PCB生产中的传输线线长、板材介质损耗、走线设计及STUB长度等损耗因素......
[期刊论文] 作者：刘佳,陈际达,陈世金,郭茂桂,何为,李松松,,
来源：电镀与涂饰 年份：2015
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象，在500mL哈林槽中模拟电镀线，系统地考察了电镀液配方（硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用）、电......
[期刊论文] 作者：郭茂桂，陈世金，常选委，许伟廉，GuoMaogui，Chen,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：陈世金，郭茂桂，常选委，韩志伟，徐缓，ChenShijin，,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：郭茂桂,陈世金,韩志伟,陈世荣,王成勇,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高.由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED电子产品的发展趋势,可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求.文章将就CO2激光制......
[期刊论文] 作者：江俊锋, 何为, 陈苑明, 何彭, 陈世金, 郭茂桂, 刘振,
来源：电镀与精饰 年份：2015
镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时...
[期刊论文] 作者：刘佳,陈际达,邓宏喜,陈世金,郭茂桂,何为,江俊峰,
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填...
[期刊论文] 作者：何杰,何为,陈苑明,冯立,徐缓,周华,郭茂桂,李志丹,,
来源：电镀与精饰 年份：2013
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;...
[期刊论文] 作者：郭茂桂，陈世金，韩志伟，陈世荣，王成勇，GUOMao-gui,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：何杰, 何为, 陈苑明, 冯立, 徐缓, 周华, 郭茂桂, 李志,
来源：电镀与精饰 年份：2013
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[期刊论文] 作者：何慧蓉,陈际达,陈世金,何为,胡志强,郭茂桂,龚智伟,
来源：电镀与涂饰 年份：2016
在铜基电镀液配方的基础上，运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板（PCB）工艺的优良铜电镀液配方：CuSO4·5H2O 71～84g／L，硫酸96～108mL／L，Cl^- 44～65mg／L，加速剂0．5～0......
[期刊论文] 作者：冯立,何为,何杰,黄雨新,徐缓,周华,郭茂桂,王娇龙,,
来源：印制电路信息 年份：2013
利用均匀设计法采用U13（13^12）的均匀设计表研究了压合温度，预压时间，成型时间，压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多项式逐步回归法处理数据，建立了覆盖膜结合力......
[期刊论文] 作者：李晓蔚,陈际达,徐缓,陈世金,郭茂桂,何为,冯立,江俊锋,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化。以盲孔的真圆度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证。...
[期刊论文] 作者：李晓蔚,陈际达,徐缓,陈世金,郭茂桂,何为,冯立,江俊锋,
来源：2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化.以盲孔的真圆l度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证....
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